日前，LightCounting对CPO的发展状况进行了分析和评论。

根据消息显示，CPO是把交换机芯片ASIC和光/电引擎共同封装在同一基板上，引擎尽量靠近ASIC，以最大程度地减少高速电通道损耗和阻抗不连续性，从而可以使用速度更快，功耗更低的片外I/O驱动器。对于阿里等头部云服务商开始自行研发相关光模块产品的趋势，周雪指出，云厂商在前端设计和R&D阶段更多的是与光模块厂商绑定，更多的是合作R&D而非自产，因为这不是他们追求的利润点。。

以下为编译原文:

正如我们所料，第一批使用ASIC与光学器件共封装的产品在2021年宣布博通公司在2021年1月的公告中为配备CPO的以太网交换机制定了非常激进的时间表，令业界感到惊讶当时，该公司计划在未来几个月内演示这些交换机，并在2022年底前推出实际产品博通公司的计划必须得到认真对待，因为该公司在交付方面一直有良好的记录可是，业内人士仍然持怀疑态度

怀疑者认为，CPO的发展才刚刚开始，真正的产品还需要几年时间COBO和OIF在2020年底宣布成立了工作小组，并刚刚开始定义规范由Meta和微软发起的CPO合作在2019年为供应商提供了指引，并在2021年2月提供了3.2T CPO产品要求的第一份草案，但此后该组织一直保持着沉默

2021年，业界似乎对CPO没有早期那么兴奋博通的公告可能引起了人们对这家公司在交换机市场上日益占据主导地位的担忧云计算公司每年要花费数十亿美元采购博通的交换机ASIC，因此云计算公司希望增加这个市场的竞争，而不是让一个供应商领导创新和控制市场

Meta强调需要为CPO制定行业标准，并建立一个新的生态系统，与多家光芯片供应商合作，为交换机专用ASIC设计标准光芯片，模仿竞争非常激烈的光模块供应链因此，专有的CPO解决方案不是Meta和其他云计算公司的首选

亚马逊在2020年开始部署由Innovium制造的交换机ASIC，以实现供应链多元化Meta在2021年年底宣布了第一批使用思科SiliconOne ASIC的交换机谷歌提到它正在测试由英特尔制造的交换机芯片所有这些ASIC供应商也都在研发基于CPO的交换机芯片，但他们都还没有披露产品路线图博通的声明给所有其他供应商增加了压力，迫使他们加速开发CPO，我们可能会在2022年或是2023年看到更多的产品

虽然怀疑论者可能在2021年主导了CPO的讨论，但自从博通宣布后，相关开发工作可能已经加速诚然，CPO标准还需要几年时间，第一批产品将是专有的，但如果客户可以在几个专有解决方案中进行选择，则已经能够形成足够的竞争最终，可能会形成一个由众多具有CPO交换机ASIC供应商组成的生态系统，而不是与众多光芯片供应商一起创建生态系统能否在这个层面上制定新的标准开放计算项目基金会开发的相关接口，显然是朝着这个方向迈出的一步

标准和专有解决方案之间的困境常常被概括为:如果你想走得快——单独行动，如果你想走得远——共同行动CPO现在处于单干的阶段，但整个行业需要开始朝着齐心协力才能走得更远的方向发展这两个阶段对于将一项新技术推向更广泛的市场都是必要的

公开讨论的重点是将光学器件与交换机ASIC共封装，但CPO对于HPC和AI集群中使用的CPU，GPU和TPU来说，具有更高的优先级这些系统对带宽非常渴望，目前需要增加10倍的系数，而基于分解计算和存储的下一代架构将需要再增加10倍

如下图所示，到2026年，HPC和AI集群将成为CPO的最大细分市场我们以800G和1.6T端口预测CPO的出货量，这为从可插拔式光模块过渡到CPO提供了清晰视图，不过这将是一个非常缓慢的过程

早在2010年，HPC就率先使用了大量EOM，此后制造的EOM都不是标准解决方案这是EOM未能得到广泛使用的原因之一，也是CPO供应商的一个教训2021年EOM的大部分出货量主要在军事和航空航天系统，在图中显示为Other这些是利基市场，规模太小，无法制定标准这是一个走得快而没有走得远的例子

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