据日经亚洲评论报道，OPPO正在为其手机开发高端移动芯片，意在获得对核心零部件的掌控权，并减少对国外半导体供应商的依赖。

知情人士表示，预计OPPO会在2023年或2024年推出的手机中采用自研SoC，具体取决于研发速度，其计划采用台积电3nm生产工艺，是继苹果和英特尔之后的第二波采用该技术的台积电客户，这标志着OPPO致力于开发能够与全球顶级半导体开发商竞争的高端移动芯片。OPPO智能电视K975英寸拥有HDR10认证，并配备DLC全局动态和暗场增强功能。电视支持10.7亿色显示，拥有OCEE色彩增强引擎，支持MEMC帧补功能。

自美国对华为采取制裁以来，OPPO一直在加大芯片投资，根据行业高管和招聘信息显示，OPPO已经从联发科，高通和华为聘请了顶级芯片开发商和人工智能专家，还在美国，中国台湾地区和日本开展招聘。。

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。