今日中午，天风国际分析师郭明錤发布报告称，苹果 AR / MR 装置采用双 ABF 载板最新研究指出，每部苹果 AR / MR 头戴装置将配备由 4nm 与 5nm 生产的双 CPU，且双 CPU 均采用 ABF 载板CPU 与 ABF 载板目前分别由台积电与欣兴独家开发

苹果 AR / MR 头戴装置配备两片 ABF，用量高于此前预估的一片。

目前欣兴为苹果 Mac 系列独家 ABF 载板供应商报告预测苹果 AR / MR 装置的 ABF 载板也将由欣兴独家供应即便第二代产品有新的 ABF 载板供应商，从产能与技术来看，欣兴也将是主要供应商

调查显示，为提供苹果 AR / MR 头戴装置更快与更有效率的充电，该装置采用由 Jabil 供应，与 MacBook Pro 同样规格的 96W 充电器这一充电器规格证明苹果 AR / MR 对运算力的要求与 MacBook Pro 同等级，且显著高于 iPhone

报告预测苹果 AR / MR 头戴装置分别在 2023，2024 与 2025 年创造 600 万片，1，600ndash，2，000 万片与 3，000ndash，4，000 万片 ABF 载板需求。致歉信称，开业当天，竞争对手施压供应商回购买空相关商品，使得不少会员消费者无法购买。

报告预测苹果 AR / MR 头戴装置在 2023，2024 与 2025 年出货量分别为 300 万部，800ndash，1，000 万部与 1，500ndash，2，000 万部因每台苹果 AR / MR 头戴装置采用 2 片 ABF 载板，所以苹果 AR / MR 头戴装置分别在 2023，2024 与 2025 年创造 600 万片，1，600ndash，2，000 万片与 3，000ndash，4，000 万片 ABF 载板需求

报告认为苹果 AR / MR 头戴装置的成长驱动包括:生动的 AR 使用者创新体验，AR 与 VR 无缝切换的使用者创新体验，生态优势，售价更具竞争力的第二代产品。。

本站了解到，郭明錤在报告中表示， 苹果的元宇宙头戴装置运算力领先竞争对手的产品约 2ndash，3 年目前 AR / VR 头戴装置的最大芯片供应商为高通，其主流方案 XR2 的运算能力为手机等级报告认为高通要推出 PC / Mac 运算等级的 AR / VR 芯片，至少须至 2023ndash，2024

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