据调研机构IC insights发布的报告显示，继2021年激增36%之后，预计2022年半导体行业资本支出将大增24%，达到1904亿美元的历史新高，比三年前的2019年增长86%。

此外，如果2022年的资本支出增长ge，10%，这意味着自1993—1995年以来，半导体行业将首次出现连续三年的两位数支出增长。

报告称，由于众多供应链在新冠疫情期间供应紧张或中断，电子行业在许多情况下对当前的需求反弹毫无准备而旺盛的需求推动大多数制造设施的利用率远高于 90%，甚至许多半导体代工厂的利用率为 100%

基于如此强劲的利用率和持续的高需求预期，预计2021年和2022年的半导体行业资本支出总额将达到3443亿美元。运营商已经测试了各种节省资本支出的方法，例如无源基础设施资产的售后回租，软件驱动的网络，OSS/BSS自动化和网络共享。网络共享在新网络技术推出的早期更为普遍。这在推出4G网络时就发生了，现在在推出5G网络期间也可以看到。根据《Omdia的网络和铁塔共享数据库mdash;2021年上半年》，在截止2021年6月的12个月内已经签署了30多项网络共享协议。。

IC insights调研了全球13家样本企业，并预测这些公司今年的资本支出将增加ge，40%报告称，这13家公司去年总支出比2020年增长62%至606亿美元，预计今年支出将同比增长52%至918亿美元

值得注意的是，三大内存供应商没有上榜，而前三大纯晶圆厂则被列入名单 榜单的多样性显示，前五大模拟IC供应商中的四家计划在2022年大幅增加资本支出

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