Arm 宣布推出首款支持 Morello 原型架构的芯片，由 Arm，微软，剑桥大学和其他行业领导者共同研发。

该芯片可以在演示板上使用，这些演示板将从今天开始通过 UKRI 数字安全设计 计划运送给行业合作伙伴和主要利益相关者，包括微软和谷歌进行测试。奔驰在7月份宣布，只要市场条件允许，将准备在2020年实现全面电气化。为了实现这一目标，到2020年，电池总容量需要超过200千兆瓦时。计划与全球合作伙伴建立8千兆电池生产工厂。戴姆勒首席执行官奥拉凯伦尤斯在声明中表示：我们将与ACC一起，根据梅赛德斯-奔驰的具体要求量身定制，在欧洲开发和高效生产电池单元和模块。这种新的合作关系使我们能够确保供应，利用规模经济，并为客户提供先进的电池技术。。

微软企业和操作系统安全总监 David Weston 表示:内存安全漏洞是所有软件安全中存在时间最长和最具挑战性的问题之一以最小的性能影响消除所有类型的安全问题有望产生巨大的积极影响，我对 Morello 项目感到非常兴奋

本站了解到，Morello 计划是为未来开发的一个新的，更安全的，基于 Arm 的计算平台Morello 是 CHERI 扩展的第一个高性能实现CHERI 在硬件级别提供细粒度的空间内存安全，软件开发人员和安全专家将能够使用 Morello 架构来展示硬件功能获得的安全性改进

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