据中国台湾《经济日报》3月2日报道，台积电负责日本熊本厂的子公司 JASM 社长堀田佑一在当地演讲时表示，日本熊本新厂规划将于今年4月开工建设，2023年9月竣工，预计2024年12月开始出货。

报道称，因新增投资者与日本政府支持，该厂资本支出将从约 70 亿美元拉升至 86 亿美元，月产能也会由原先的目标 4.5 万片提升为 5.5 万片。尽管技术上的挑战越来越大，技术人员还是不懈地努力将微缩继续向前延申。目前业界最先进的工艺是台积电的5nm和4nm技术，用于5G手机和高性能计算。向前展望，3nm/2nm研发已是如火如荼，将于后面几年面世。。

该工厂将是台积电在日本的第一家芯片制造工厂，2020 年台积电 4.7% 的营收来自日本公司此举也意味着，台积电的建厂战略发生了重大转变数十年来，台积电一直将大部分生产维持在家乡

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