硬件 来源:C114通信网 2022-03-09 11:58 阅读量:12459
据外媒报道,一家美国企业告诫称,尽管美方力图阻止中国获得尖端半导体技术和设备,但中国公司将资源集中于成熟制程上的技术创新,仍有可能实现跨越式增长。
文章指出,已有多家中国企业在异构封装技术上取得显著进展,可建立起晶体管特征尺寸缩放之外的技术改进轨道。
该文列举的案例包括长江存储在2018年对外发布的 Xtacking架构,以及在 ISSCC 2022 上,阿里巴巴展示的异构封装 AI 芯片,通过将DRAM与逻辑芯片在封装内集成,基于55纳米工艺节点的样品性能已超过14纳米工艺英特尔高端CPU。
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